HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램에 비해 데이터 처리 속도를 크게 높이는 반도체다. AI 서비스가 확대되면서 HBM에 대한 수요가 증가하고 있다. HBM 관련주란 HBM을 생산 또는 공급하는 회사를 말합니다. HBM 관련주로는 Winpack 1, MK Electronics 1, Open Edge Technology 1, TFA 2, 미래반도체 3 등이 있다. 각 회사의 주요 사업 및 편입이유는 다음과 같다.
윈팩: 반도체 패키징 및 테스트 사업을 영위하고 있으며, SK하이닉스 DRAM 테스트의 50% 이상을 담당하고 있습니다.
엠케이전자: 반도체 패키징 소재인 본딩와이어 등을 생산하고 있으며, AI반도체 수요 급증에 대응해 범용 소재 공급 물량을 늘릴 전망이다.
개방형 에지 기술: 시스템 반도체 설계 IP 기술 개발, ‘고성능 AI 서버를 위한 HBM3급 이상의 인터페이스 기술 개발’을 정부 과제로 수행.
TFP: 초미세 기술개발 추진, HBM Test를 위한 0.2~0.1mm Pitch PCR을 선제적으로 개발, PKG의 개발 로드맵상 부활 및 신기술 개발에 의한 시장진입의 선제적 위치 확보
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